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首頁電子器件常見問題 貼片電容常見問題

貼片電容常見問題

2019年09月12日11:56 

貼片電容常見問題

本文主要介紹了貼片電容常見問題,本文字?jǐn)?shù)約600字,閱讀完全文需6分鐘。

首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂,這是最常見的問題之一。斷裂現(xiàn)象較明顯,而微裂一般出在內(nèi)部,不容易觀察到,涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容使用過程中的機(jī)械、熱應(yīng)力等作用因素影響。

其次是片狀電容電性能問題。片狀電容使用一段時(shí)間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。以上兩個(gè)問題往往同時(shí)產(chǎn)生,互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項(xiàng)重要的參數(shù),衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大,片狀電容儲存不了電量,片狀電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了片狀電容失效,引發(fā)了對片狀電容可靠性問題的爭論??煽啃詥栴}:片狀電容失效分為三個(gè)階段。

貼片電容

第一階段是片狀電容生產(chǎn)、使用過程的失效,這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。片狀電容制造過程中,第一道工序陶瓷粉料、有機(jī)黏合劑和溶劑混合配料時(shí),有機(jī)黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率;第三道工序絲印時(shí)內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵,否則易產(chǎn)生強(qiáng)的收縮應(yīng)力,燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性工序,燒結(jié)不良可以直接影響到電性能,且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋,這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響,但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為片狀電容絕緣電阻下降,漏電。

防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生:從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù),以達(dá)到片狀電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理,電性能穩(wěn)定,可靠性好。

文章來源:深圳新晨陽電子

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