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首頁電子產(chǎn)品動態(tài) 多層陶瓷電容器的的結(jié)構(gòu)

多層陶瓷電容器的的結(jié)構(gòu)

2019年09月11日17:13 

多層陶瓷電容器的的結(jié)構(gòu)

本文主要介紹多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)及制造工序。本文字?jǐn)?shù)約700字,閱讀完全文需7分鐘。

電容器用于儲存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)是在2塊電極板中間夾著介電體,電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量。

陶瓷電容

掌握多層陶瓷電容器的制作方法

備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經(jīng)過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

貼片多層陶瓷電容器的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內(nèi)部電極。

近年來,多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以,將對介電體板涂敷Ni焊料。

②層疊介電體板

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