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首頁電子器件常見問題 多層片式瓷介電容器((MLCC)

多層片式瓷介電容器((MLCC)

2023年03月17日08:35 

多層陶瓷電容器(MLCC)——簡(jiǎn)稱片式電容器,是由陶瓷介質(zhì)膜片和印刷電極制成的。(外部電極)以錯(cuò)位方式堆疊,通過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,然后在芯片之上,電容器的兩端用金屬層(內(nèi)部電極)密封,形成單片結(jié)構(gòu),因此也稱為單片電容器。

片式電容器具有體積小、比容大、壽命長(zhǎng)、可靠性高、適用于表面貼裝的特點(diǎn),此外還具有電容器的“阻塞直達(dá)交通”的特點(diǎn)。隨著世界電子工業(yè)的飛速發(fā)展,作為電子工業(yè)基礎(chǔ)元件的片式電容器也以驚人的速度發(fā)展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,全球?qū)ζ诫娙萜鞯男枨罅砍^2000億片,其中70%來自日本,其次是歐美和東南亞(包括中國)。隨著芯片產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其用途越來越廣泛,廣泛應(yīng)用于各種軍用和民用電子機(jī)器和電子設(shè)備。如計(jì)算機(jī)、電話、程控交換機(jī)、精密測(cè)試儀器、雷達(dá)通訊等。

簡(jiǎn)單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)絕緣下方介質(zhì)樓加上兩個(gè)導(dǎo)電金屬電極。因此,多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括陶瓷介質(zhì)、金屬之內(nèi)電極和金屬之外電極三部分。電極多層片式陶瓷電容器為多層疊層結(jié)構(gòu)。簡(jiǎn)單地說,就是多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。

以滿足電子機(jī)器朝著小型化、大容量、高可靠性和低成本的不斷發(fā)展。多層片式電容器也在迅速發(fā)展:種類在增加,體積在縮小,性能在提高,技術(shù)在改進(jìn),材料在不斷更新。輕、薄、短系列產(chǎn)品已趨于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。它的應(yīng)用逐漸從消費(fèi)設(shè)備向投資設(shè)備滲透和發(fā)展。芯片的元器件在移動(dòng)通信設(shè)備之中得到廣泛應(yīng)用。

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