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首頁電子器件常見問題 片式多層陶瓷電容器的優(yōu)勢

片式多層陶瓷電容器的優(yōu)勢

2023年03月10日17:46 

隨著智能手機越來越薄的趨勢,元器件的平均占用體積越來越大,在手機功能升級的過程中對電容的需求也越來越大目前020101005等小型化MLCC是高端旗艦手機的重要需求。

車載領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品安全性要求很高,MlCC的可靠性往往對車身電子的穩(wěn)定性影響很大;車載電子領(lǐng)域的平均功率遠高于手機等消費電子產(chǎn)品,因此對高壓產(chǎn)品的需求會更大。對于供電系統(tǒng)、對于衛(wèi)星雷達等大型系統(tǒng),它們的工作需要更高的電壓和更大的電流MLCC在該領(lǐng)域的應(yīng)用要求元件在更高的工作電壓下保持系統(tǒng)的高可靠性。

5G時代,無線頻率已經(jīng)進入毫米波頻段,功率和性能要求的提高要求MLCC工作在高頻和高溫下普通MLCC的工作溫度在125℃左右,新MLCC已經(jīng)能夠承受260℃的高溫。

MLCC是替代鉭電容器的最佳選擇,因為它的無極性和高可靠性。因此,新材料和加工技術(shù)正在向高容量方向發(fā)展。

小型化、大容量高電壓等核心技術(shù)參數(shù)的升級往往會遇到技術(shù)瓶頸目前來看,未來的突破主要是陶瓷材料和陶瓷加工技術(shù)的進步未來的核心技術(shù)包括:多層技術(shù)印刷技術(shù)電容器層減薄技術(shù)雙極材料技術(shù)。

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