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電容器
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貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2019-03-18 15:11:00

 貼片電容的使用范圍很廣,但是使用過程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開裂,多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。下面我們來了解貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項。

常見的問題易出現(xiàn)在工藝過程中電路板操作,流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試,單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端,沿 45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
 
  1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素:
 ?、贉y試探針導(dǎo)致PCB彎曲;
 ?、诔^PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊;
  ③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;
 ?、苓^多焊錫量(如一端共用焊盤)。
  2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理:
  貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時,它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過貼片電容的瓷體強度時,彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此,這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
  了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項在后期的使用貼片電容過程中希望能夠注意,貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么強大。該注意的需要注意,改保護的做一些保護措施。

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