陶瓷貼片電容的發(fā)展歷史
文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時間：2016-05-12 17:19:00
以陶瓷為介質的電容器簡稱為陶瓷電容，大部分的陶瓷電容是片式的，也有圓形、管形等形狀。多層陶瓷貼片電容對半導體設備來說是非常重要的，如果沒有了它，這些使用最先進的微細加工技術制造的微處理器、DSP、微型計算機、FPGA等的半導體設備就可能無法正常運行。
目前，陶瓷貼片電容的市場規(guī)模在各式電容器中是最大的。據2012年的數據對比，日本的出口多層陶瓷電容是7655億個，鋁電解電容卻只有109億個，數量差距懸殊。雖然現在陶瓷貼片電容在電容市場上占據第一的位置，但是剛推出的時候在市場上也是遇到了瓶頸的。一個美國的企業(yè)構思出多層陶瓷電容的創(chuàng)意，在1961年的阿波羅計劃登月工程推進中，出于需要大電容量的小型電容器就此產生。通過在介質上形成電極并進行多個疊加，實現了在小體積內充滿大電容的電容器。
這樣看來，陶瓷貼片電容的發(fā)展歷程可以用一句話來總結，就是“小型化和大容量化的進化歷史”。
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