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電容器
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陶瓷電容器的應(yīng)用特點

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2021-07-06 17:34:00

多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的芯片元件之一。MLCC可以存儲電荷,阻止直流,濾波,組合,區(qū)分不同頻率,調(diào)節(jié)電路。軍用MLCC作為一種基本的電子元器件,在航空、航天、軍事移動通信設(shè)備、袖珍軍用計算機(jī)、武器彈頭控制和軍事信號監(jiān)測、雷達(dá)、火炮引信、軍艦、武器系統(tǒng)等軍事電子設(shè)備中得到越來越廣泛的應(yīng)用。隨著國防裝備數(shù)字化、信息化建設(shè)進(jìn)程的加快和國內(nèi)軍工市場需求的強(qiáng)勁,軍用高可靠性MLCC的市場前景十分廣闊。


鈦酸鋇基陶瓷具有介電系數(shù)高、交流電壓電阻好等優(yōu)點,但也有一些缺點,如隨著介電溫度的升高而增大的電容變化率、絕緣電阻的減小等,鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃,室溫下為立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu),不存在自發(fā)極化現(xiàn)象。在高壓下,鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化不大,TGδ和電容變化率小,這些優(yōu)點使其成為高壓電容器介質(zhì)非常有利。
多層陶瓷電容器(多層陶瓷電容器,MLCC)是應(yīng)用最廣泛的芯片元件之一。它交替地將內(nèi)電極材料與陶瓷坯料平行疊加,并共同燒成一個整體。又稱片式單石電容器,具有體積小、體積比高、精度高等特點.它可以安裝在印刷電路板(PCB)和混合集成電路(HIC)基板上。它可以有效地減少電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和重量,提高產(chǎn)品的可靠性。符合IT行業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
新型器件,如表面貼裝元件,不僅封裝簡單,密封性好,而且能有效隔離異性電極。MLCC可以存儲電荷,阻止直流,濾波,組合,區(qū)分不同頻率,調(diào)節(jié)電路。有機(jī)薄膜電容器和電解電容器可以部分替代高頻開關(guān)電源、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動通信設(shè)備,高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能可以大大提高。
軍用MLCC作為一種基本的電子元器件,在航空、航天、軍事移動通信設(shè)備、袖珍軍用計算機(jī)、武器彈頭控制和軍事信號監(jiān)測、雷達(dá)、火炮引信、軍艦、武器系統(tǒng)等軍事電子設(shè)備中得到越來越廣泛的應(yīng)用。隨著國防裝備數(shù)字化、信息化建設(shè)進(jìn)程的加快和國內(nèi)軍工市場需求的強(qiáng)勁,軍用高可靠性MLCC的市場前景十分廣闊。2009年,中國軍工MLCC產(chǎn)品的市場規(guī)模為7.5億元,但到2013年已增長到14.4億元,增長了近一倍。預(yù)計未來將保持穩(wěn)定、高速增長,2019年預(yù)計將接近30億元。
 

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