電解電容容易出現(xiàn)的問題有哪幾類
造成電解電容鼓起、爆漿的原因主要有以下幾點。
散熱問題
工作時間長，加之自身發(fā)熱量大，會使電容長期處于高溫狀態(tài)下。如果溫度超出了電容的額定溫度范圍，會導致電解液體積增大，對于水性的電解液，會產(chǎn)生氣泡，從而會爆開電解電容的保護閥。
電容質(zhì)量問題
電容質(zhì)量不過關(guān)，達不到標注的耐壓耐熱值，客觀上導致電容超負荷工作。時間稍長，或者電壓波動稍大，就會使電容爆裂。
電壓電流問題
如果電腦的開關(guān)電源或主板供電元件出現(xiàn)故障，會導致加載到顯卡電容上的瞬間電壓、電流增大，如果超出電容的耐受值，會使電解液溫度上升，最終因電解液體積嚴重增大而撐破電容外殼。
電容的作用是穩(wěn)壓濾波，一旦損壞，會影響電腦部件運行的穩(wěn)定性，嚴重的會因無法抑制瞬間的強壓、強流，而導致元件被擊穿，加之電解液有很強的腐蝕作用，因此，電解電容損壞后，應當盡快更換同型號的元件。
推薦產(chǎn)品
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繞線型片式鐵氧體電感體積小，適合高密度表面貼裝；采用端電極結(jié)構(gòu)，很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應，具有高可靠性的特點
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特性： 1.電容容量較大，比容大。 2.具有高的電容量且較穩(wěn)定，在-55℃~+85℃工作范圍內(nèi)，其溫度特性為≤±15%。 3.疊層獨石結(jié)構(gòu)，具有高可靠性。 4.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個只是我們常規(guī)X5R片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！
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柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強度的抗彎曲性能,下彎可達到3mm；可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次；采用柔性端頭體系；可減少線路板因彎曲導致的失效故障。
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