在智能終端日益輕薄化，可穿戴電子備受矚目的今天，芯片的封裝大小和功能的融合變得日趨重要。在眾多封裝類型中，方扁形無(wú)引腳的QFN封裝具有良好的電和熱性能，且具備體積小、重量輕、成本低、生產(chǎn)量率高等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為了CSP主流封裝，特別適合于對(duì)尺寸、重量、性能都有要求的應(yīng)用。目前智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)及其他小型便攜電子設(shè)備大多采用這種封裝。

目前主流的QFN封裝厚度大多為0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，據(jù)悉少數(shù)企業(yè)最薄的可以做到0.5mm。封裝的厚度越薄，所占體積越小的同時(shí)，其散熱也越好。為了迎合可穿戴市場(chǎng)的發(fā)展，下一代QFN規(guī)范正在三星為首的企業(yè)制定中，其厚度下限由QFN封裝之前的0.55mm升級(jí)為0.3mm。據(jù)傳，作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭的長(zhǎng)電科技的子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)正在緊鑼密鼓的規(guī)劃，希望建設(shè)全球第一條薄型QFN的封測(cè)線。

并購(gòu)、整合助力長(zhǎng)電技術(shù)升級(jí)

一直以來(lái)長(zhǎng)電都致力于向更高封裝技術(shù)的升級(jí)，高端產(chǎn)品是公司發(fā)展的重點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)一直處于技術(shù)領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)的誕生就來(lái)自于一場(chǎng)被稱為“技術(shù)為媒”的完美婚姻中。2003年，長(zhǎng)電科技與新加坡APS合作設(shè)立江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司。當(dāng)年長(zhǎng)電就具備了FC封裝技術(shù)的研發(fā)能力，現(xiàn)在的長(zhǎng)電已經(jīng)取得了200腳以上的高端封測(cè)和200腳以下傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品升級(jí)換代的獨(dú)家技術(shù)。

11月10日，長(zhǎng)電科技宣布，擬以7.8億美元的總價(jià)格收購(gòu)新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有發(fā)行的股份(不包括其兩家臺(tái)灣子公司)。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),2013年全球TOP4封測(cè)代工廠商分別是ASE(日月光,收入約285億元)、Amkor(安靠,收入約177億元)、SPIL(矽品,收入約140億元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收入約96億元)。長(zhǎng)電科技2013年收入51億元，排名第六，是企業(yè)規(guī)模唯一進(jìn)入世界封測(cè)行業(yè)排名前十的中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)。 如若成功收購(gòu)星科金朋，長(zhǎng)電或?qū)⒁卉S成為全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前三。

2月25日長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，擬與中芯國(guó)際，合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司，與此同時(shí)，公司擬在前述合資公司附近，配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司，注冊(cè)資本擬定為2億元人民幣，為國(guó)際一流客戶提供芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。芯片制造龍頭和封測(cè)龍頭合作，形成互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，改變集成電路產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)。芯片制造與封測(cè)合作的模式或?qū)⒊蔀樾碌陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)。

在封測(cè)技術(shù)上，長(zhǎng)電科技已形成8英寸Bumping中道工序量產(chǎn)能力，長(zhǎng)電先進(jìn)已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)形成有力的技術(shù)支撐。其中，公司晶圓級(jí)芯片尺寸封裝WLCSP 的產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)入全球前三，Cu-pillar 和MIS 擁有全球性的專利產(chǎn)權(quán)，F(xiàn)lipchip BGA 也已具備國(guó)際一線廠商技術(shù)水平。

作為目前國(guó)內(nèi)唯一具備大批量生產(chǎn)Flipchip BGA 等高端封裝產(chǎn)品的廠商，長(zhǎng)電已成為展訊、銳迪科、全志和瑞芯微等國(guó)內(nèi)知名設(shè)計(jì)企業(yè)的重要封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商，更是展訊的主力供應(yīng)商之一，與華為海思的合作也在穩(wěn)步推進(jìn)。此外，公司也已經(jīng)順利導(dǎo)入TI、Toshiba、Skyworks 等國(guó)際芯片大廠。

國(guó)家政策扶持加速企業(yè)成長(zhǎng)

倘若長(zhǎng)電科技率先建成全球首條0.3mm薄型QFN的封測(cè)線，在技術(shù)上將領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)超越。這無(wú)論對(duì)于消費(fèi)電子行業(yè)還是中國(guó)集成電路發(fā)展來(lái)說(shuō)都意義重大。外觀輕薄化、運(yùn)算速度提升和功耗降低等是當(dāng)今手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì)，驅(qū)動(dòng)著集成電路不斷走向小型化、高密度和低功耗。而我國(guó)集成電路行業(yè)整體還很薄弱，各類安全問(wèn)題層出不窮。當(dāng)前，國(guó)家已把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提到了關(guān)系國(guó)家信息安全的戰(zhàn)略高度，并明確把 “技術(shù)先進(jìn)、信息安全、自主可控” 作為振興中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)。

2014年6月24日，工信部經(jīng)國(guó)務(wù)院同意正式發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(下簡(jiǎn)稱“《綱要》”)，加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)《綱要》，在基金投入方向上，我國(guó)將重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料環(huán)節(jié)。

目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝封測(cè)三大環(huán)節(jié)上，封測(cè)環(huán)節(jié)是與國(guó)際一線廠商差距最小的領(lǐng)域。未來(lái)在國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的大力扶持下，長(zhǎng)電科技未來(lái)或加速成為全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)之一。