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首頁電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài) 貼片電容在電路中的注意事項(xiàng)

貼片電容在電路中的注意事項(xiàng)

2018年01月04日15:33 

不僅是IC芯片,電阻,貼片電容封裝也與EMC有關(guān),用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能,用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。


IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分,一般認(rèn)為:貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同,對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。


其實(shí)不然,PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng),PCB上的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng),元件的導(dǎo)電部分越大,天線效應(yīng)越強(qiáng)。


所以,同一型號(hào)芯片,封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應(yīng)弱。

通用型系列片容


貼片電容全稱叫做多層片式陶瓷電容器,英文縮寫為MLCC,MLCC受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。


在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn),其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容,于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大。


所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生應(yīng)力。另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。


要避免這個(gè)問題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線,如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種失效會(huì)大大增加,MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。


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