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首頁電子器件常見問題 貼片電容焊接方法與技巧

貼片電容焊接方法與技巧

2021年09月27日16:37 

一般片式電容器如何焊接步驟:在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理,避免焊盤鍍錫不良或氧化,焊接不良。使用熱風(fēng)槍焊接時(shí),不是特別熟練,可以將溫度設(shè)定的高度,長期焊接的熟練者可以將溫度設(shè)定為300℃。電路板上也有響應(yīng)標(biāo)志顯示其地位。在響應(yīng)的電阻焊接點(diǎn)的中央標(biāo)記"的R"的對(duì)應(yīng)焊接即可。這個(gè)電阻與正負(fù)無關(guān),芯片電容器不一定。


一般片式電容器如何焊接步驟:在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理,避免焊盤鍍錫不良或氧化,焊接不良。使用熱風(fēng)槍焊接時(shí),不是特別熟練,可以將溫度設(shè)定的高度(400℃),長期焊接的熟練者可以將溫度設(shè)定為300℃。
芯片電容器廣泛應(yīng)用于各種電子類別,不是使用量最多的電子部件,但焊接損壞率高,原因多出現(xiàn)在芯片電解電容器的焊接問題上。以下是貼片電容器的焊接方法:
預(yù)熱,將焊接機(jī)連接到電源上,預(yù)熱焊接機(jī),準(zhǔn)備調(diào)節(jié)焊接機(jī)的溫度,以免火焰鐵頭的焊接敏感度下降,焊接機(jī)氧化。
識(shí)別、芯片電阻、電容器的焊接方法大致相同,焊接點(diǎn)也是平鋪的兩個(gè)戰(zhàn)爭點(diǎn),但電容器的戰(zhàn)爭點(diǎn)中央有識(shí)別電阻的白線焊接點(diǎn)。芯片電阻,電容量體積小,只有兩三根頭發(fā)大,芯片電阻已經(jīng)存在。電阻一般為玄色,背面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字代表其規(guī)格。
電路板上也有響應(yīng)標(biāo)志顯示其地位。在響應(yīng)的電阻焊接點(diǎn)的中央標(biāo)記"的R"的對(duì)應(yīng)焊接即可。這個(gè)電阻與正負(fù)無關(guān),芯片電容器不一定。負(fù)極無正負(fù)極芯片電容器一般為小正方形,其周圍可以用芯片焊接面。電容器有正負(fù)極的電容器絕對(duì)大,電容器只有一個(gè)焊接面,背面標(biāo)有深色直線的是正極,電路板上標(biāo)有"的cp數(shù)字"的焊點(diǎn)電容器的焊點(diǎn)有""編號(hào)的一端有正負(fù)極正極。

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