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陶瓷電容失效因素分析

2018年01月19日17:05 

多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良,可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定使用。


但如果器件本身存在缺陷或在組裝過(guò)程中引入缺陷,則會(huì)對(duì)其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。


內(nèi)在因素主要有以下幾種:燒結(jié)裂紋:燒結(jié)裂紋常起源于一端電極,沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過(guò)程中的冷卻速度有關(guān),裂紋和危害與空洞相仿。


分層:多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000℃以上。

軸向激光多層陶瓷電容


層間結(jié)合力不強(qiáng),燒結(jié)過(guò)程中內(nèi)部污染物揮發(fā),燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。


分層和空洞、裂紋的危害相仿,為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。


外部因素主要為:多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。


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