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首頁(yè)電子器件常見(jiàn)問(wèn)題 陶瓷電容失效模式之三原材料失效

陶瓷電容失效模式之三原材料失效

2021年03月16日16:24 

多層陶瓷電容器通常具有2大類類足以損害產(chǎn)品可靠性的基本可見(jiàn)內(nèi)部缺陷:

  電極間失效及結(jié)合線破裂燃燒破裂。

  這些缺陷都會(huì)造成電流過(guò)量,因而損害到組件的可靠性,詳細(xì)說(shuō)明如下:

  1、電極間失效及結(jié)合線破裂主要由陶瓷的高空隙,或電介質(zhì)層與相對(duì)電極間存在的空隙引起,使電極間是電介質(zhì)層裂開(kāi),成為潛伏性的漏電危機(jī);

  2、燃燒破裂的特性與電極垂直,且一般源自電極邊緣或終端。假如顯示出破裂是垂直的話,則它們應(yīng)是由燃燒所引起;

電容

  備注:原材失效類中第一種失效因平行電容內(nèi)部層結(jié)構(gòu)分離程度不易測(cè)出,第三種垂直結(jié)構(gòu)金相則能保證測(cè)出

  結(jié)論:

  由熱擊所造成的破裂會(huì)由表面蔓延至組件內(nèi)部,而過(guò)大的機(jī)械性張力所引起的損害,則可由組件表面或內(nèi)部形成,這些破損均會(huì)以近乎45°角的方向蔓延,至于原材失效,則會(huì)帶來(lái)與內(nèi)部電極垂直或平行的破裂。

  另外:熱擊破裂一般由一個(gè)端接蔓延至另一個(gè)端接﹐由取放機(jī)造成的破裂﹐則在端接下面出現(xiàn)多個(gè)破裂點(diǎn)﹐而因電路板扭曲而造成的損壞﹐通常則只有一個(gè)破裂點(diǎn)。

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