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首頁電子產(chǎn)品動態(tài) 片狀多層陶瓷電容器的封裝方式

片狀多層陶瓷電容器的封裝方式

2020年07月13日15:05 

  片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的

  片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的,型號在帶盤上,而電容器上無任何標(biāo)志。

電容

  雖然可以用測量方法知道其容量,但很難區(qū)別材料類別的精度等級。因此在使用過程中,特別是手工裝配時務(wù)必小心。

  敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊,而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。

  片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu),在使用時有些人采用烙鐵手工焊接,此時一定要注意焊接速度,避免過熱,造成基化端頭因溫差大而斷裂,使容量下降。

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