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首頁電子器件常見問題 裂紋產(chǎn)生的機理是什么,怎么進(jìn)行檢測呢

裂紋產(chǎn)生的機理是什么,怎么進(jìn)行檢測呢

2021年03月05日16:14 

  一、彎曲裂紋發(fā)生的機理

  基板彎曲時,基板表面往L方向伸展,從而帶動表面的焊盤移動。

  電容的強度、彎曲形變后電容上的應(yīng)力,所有的這些每個每個之間都是有偏差的。

  彎曲量大的場合,電容上的應(yīng)力分布就會與之增大,當(dāng)超過電容本身的強度下限時,就會發(fā)生故障。

電容

  二、歪量測定

  歪量是物體受到荷重后,單位長度發(fā)生的形變變化量。

  歪傳感器安裝的位置在焊盤的附近,部品實裝的位置。

  歪量測定的必要性(彎曲量的替代特性)

  我們希望確認(rèn)實裝部品安裝位置上所受到的應(yīng)力,但是,實際的情況是無法直接測定其大小,所以,就用測定歪量來推測部品處所受到的應(yīng)力值。

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