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首頁(yè)電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài) 硫?qū)﹄娮璁a(chǎn)生的傷害

硫?qū)﹄娮璁a(chǎn)生的傷害

2021年06月15日09:51 

一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后,相繼出現(xiàn)故障。在顯微鏡下觀察失效電阻時(shí),發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)黑色結(jié)晶物質(zhì)。進(jìn)一步的成分分析表明,黑色物質(zhì)是硫化銀晶體。結(jié)果表明,電阻被空氣中的硫腐蝕,電極的銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的表面電極上有大量的銀在焊 接過(guò)程中溶入焊料中,在邊緣形成銀層空洞。在長(zhǎng)期的工作過(guò)程中,Ag的遷移和腐蝕導(dǎo)致空腔膨脹甚至破裂,導(dǎo)致電子開(kāi)路。


一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后,相繼出現(xiàn)故障。通過(guò)分析發(fā)現(xiàn),儀器使用的厚膜貼片電阻值變大,甚至出現(xiàn)開(kāi)路。在顯微鏡下觀察失效電阻時(shí),發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)黑色結(jié)晶物質(zhì)。進(jìn)一步的成分分析表明,黑色物質(zhì)是硫化銀晶體。結(jié)果表明,電阻被空氣中的硫腐蝕,電極的銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的表面電極上有大量的銀在焊 接過(guò)程中溶入焊料中,在邊緣形成銀層空洞。在長(zhǎng)期的工作過(guò)程中,Ag的遷移和腐蝕導(dǎo)致空腔膨脹甚至破裂,導(dǎo)致電子開(kāi)路
如果S MT回流焊在正常生產(chǎn)中,上述零件出現(xiàn)間隙(致密性問(wèn)題),說(shuō)明電阻抗熱震性較差,而且電阻也會(huì)有硫化的危險(xiǎn)。硅橡膠有單組分和雙組分兩種,按固化反應(yīng)的類(lèi)型分為縮合型和加成型兩種。固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物,電特性和固化特性穩(wěn)定,無(wú)腐蝕,收縮小。缺點(diǎn)是催化劑容易被下列物質(zhì)(如硫、胺和磷化合物)中毒,不能固化。在DC/DC模塊電源中,通常使用添加硅橡膠,添加硅橡膠rtvs6354lv是雙組分硅膠。A/b硅膠按1:1的質(zhì)量比混合后,以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷為基礎(chǔ)聚合物,以低分子量的氫硅油為交聯(lián)劑。交聯(lián)反應(yīng)在鉑催化劑作用下進(jìn)行,固化開(kāi)始,將硅膠送至微電子材料及元器件微分析中 心進(jìn)行硅膠成分分析,結(jié)果表明,硅膠成分中不含硫。盡管硅膠本身不含硫,但它具有多孔結(jié)構(gòu),對(duì)空氣中的極性分子硫化物有很強(qiáng)的吸附作用。

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