原因之一：電容不適合在“一張整板”的時候就進行印刷。如果在切割操作之前進行印刷操作，后續(xù)的幾個高溫操作，由于達到一千度以上的溫度，會導致前面的印刷成果被破壞。
原因之二：電容的容值會距離設計的目標有比較大的差距。如果先把電容的容值先印刷上去，經過測試環(huán)節(jié)之后，會發(fā)現電容的容值不能達到預計效果，需要重新印刷。
電容是通過測試后，根據其真實的容值，進行分選。
電阻的測試后分選，選的是精度；而電容的測試后分選，很可能選的是容值。
原因之三：如上文所述，電容測量之后，可能存在返工（燒端頭），后再測量再分選，再確定容值的過程。返工的過程中，有可能破壞印刷結果。并且測試之后，印刷的代價太大。
可靠性
主要原因就是陶瓷表面不容易印刷，不像電阻有個涂覆層很容易印刷。并且如果硬要在陶瓷上面進行印刷，會使得陶瓷受力產生形變導致“微裂紋”。
因為陶瓷比較脆，陶瓷電容的主要失效模式就是應力損傷。
